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Mini/MicroLED封装

Mini/MicroLED作为新一代显示技术。开云应用有限公司通过和中科院、国内LED芯片企业合作，创造性的开发了Mini/MicroLED巨量转移设备XBonder，专为Mini/MicroLED封装设计的超高速刺晶设备，独家采用刺晶模式的倒装COB固晶工艺，完全不同于传统的Pick&Place固晶工艺。最小支持10um的芯片尺寸，最快每小时产能可以做到360K，精度达到±15微米。开云应用有限公司的XBonder是全球最领先的类似设备，相信随着XBonder的推出，困扰MiniLED行业的量产瓶颈将得到解决。