开云·全站APP(kaiyun)(官方)(中国)官方网站IOS/安卓通用版/手机APP下载

产品中心半导体设备系列 DA1201 IC直线式高精度固晶机 DA1201FC 倒装覆晶及固晶机 DA801 IC直线式高精度固晶机 Clip Bonder 高速夹焊系统光通信设备系列 DA402 超高精度固晶机 DA401A 超高精度固晶机 DA401 超高精度固晶机 Lens Bonder 高精度无源耦合机 MiniLED设备系列 XBonder Pro 超高速刺晶机核心零部件系列直线电机系列运动控制器系列伺服驱动控制器系列解决方案半导体封装光通信封装 Mini/MicroLED封装先进封装功率器件封装关于开云开云kaiyun 公司简介核心技术管理团队明星代言领导关怀社会责任荣誉资质社会荣誉专利证书体系认证联系我们新闻中心公司新闻展会&活动行业资讯服务支持售后服务开云·全站官方APP 赞助合作社会责任社会招聘社会公益

DA401 超高精度固晶机

产品特色

DA401 超高精度固晶机

高精度：精度 : ±3μm@3σ，角度: ±0.3°@3σ;

高灵活性，可以联机作业；

高自动化，全自动上下料传输系统，自动玻璃片循环取放测试功能（BMC）等；

高防错功能，Postbond取放精度测试和错误报警，支持点胶，胶量检测和报警功能。


高精度 X/Y 贴装精度 : ±3μm@3σ；角度: ±0.3°@3σ；高精密直线电机；二次定位平台,确认精度及角度。		重复定位精度 ±0.5μm @3σ		高自动化可选择上视或者下视视觉系统自动定位；全自动上下料传输系统；自动玻璃片循环取放测试功能（BMC）。

高防错功能支持点胶，胶量检测和报警功能； Postbond取放精度测试和错误报警。		视觉识别系统 5M, USB 3.0, CCD,2248x2048分辨率； 256 灰度级；支持灰度值模板，自定义形状模板，标准形状模板定位；自定义搜索ROI；亚像素对齐精度；角度误差±0.01deg。		力控系统高稳定的力控制系统，采用音圈扭力环和编码器来稳定控制邦定压力，可编程调节力度，范围20~300g（依据不同配置）；高度灵活的双点胶系统，开云应用有限公司支持自定义画胶图案；操作界面友好，支持EPOXY IQC和POST IQC图形显示。